2021-03-02

減少半導體器件在PCB板上焊錫裂紋的產生，實現高水準的車載組裝品質
擴充了二次實裝補強膠的產品陣容

松下電器產業株式會社機電解決方案公司的“高耐溫沖性二次貼裝 側面補強膠”CV5797U”問世，該產品可提升車載零部件的安裝可靠性與生產效率，將從2021年3月起開始批量生產。

車載電子設備需具備高度的可靠性以應對車輛內外溫差和震動等汽車特有的嚴苛條件。另外，隨著汽車行駛控制技術的提高以及通信服務的進步，車載電子零部件不斷向更高的性能升級換代。因此，半導體封裝的大型化和所搭載零部件的高密度化，使得布線更加精細化。不僅如此，更由于半導體封裝的發熱量增加和外部連接端子的面積減少等因素，施加到焊錫接合部的應力導致的裂紋產生成為了當前面臨的課題。本公司著眼于貼裝補強材料，為減少焊錫裂紋的產生，通過獨有的樹脂設計技術和流動性控制技術，實現了高耐溫沖性PCB板級器件貼裝 側面補強材料的產品化，即便是需要較高安裝可靠性的大尺寸半導體封裝，也能迅速實現貼裝補強。本產品確保常溫下的適用期※1 達到72小時，相當于本公司原有產品的3倍，便于操作，因此可提升安裝工序的生產效率。

【特點】
1）以較高的安裝可靠性，防止焊錫連接部裂紋的產生
?通過高Tg※2 (160℃）、低CTE※3（14ppm）的設計，減少溫度循環時焊錫接合部的應力
?溫度循環測試：在-55℃～125℃條件下達到6000個循環
（使用評估構件：6mm×6mmWLP, 焊錫種類 SAC305, 焊球間距 0.3mm, 焊球數 264針, 基板尺寸 30mm×30mm×1.0mmt)
2）便于操作，有助于提升安裝工序的生產效率
?常溫下的適用期達到72小時，相當于本公司原有產品的3倍，便于操作
（原有產品：產品編號CV5314）
?與使用本公司底部填充材料相比，點膠涂布時間大幅縮短為原來的約1/10
（使用評估構件：25mm×25mmBGA, 焊錫種類 SAC305, 焊球間距 0.5mm, 焊球數 2025針, 基板尺寸 40mm×40mm×1.6mmt)
?可通過噴射閥進行噴涂
3）可進行25mm×25mm以上的大尺寸BGA※4 等的貼裝補強

【用途】
車載攝像頭模塊、車載通信模塊（用于毫米波雷達的模塊）、車載ECU（電子控制單元）、新一代駕駛艙、大燈等半導體封裝和電子零部件的貼裝補強

【備注】
2021年3月17日至19日在中國上海新國際博覽中心舉辦的“國際半導體展（SEMICON China 2021）”上將展出本產品。

【特點的詳細說明】
1. 以較高的安裝可靠性，防止焊錫連接部裂紋的產生
在汽車電子化不斷發展的背景下，面對車輛內外溫差和震動等汽車特有的嚴苛條件，需要安裝的零部件具有很高的可靠性。作為提高貼裝可靠性的手段之一，采用具有優越耐熱性、且溫度變化引起的伸縮較小的樹脂材料，使補強變得有效。本公司的高耐溫沖性PCB板級器件貼裝 側面補強材料（CV5797U），具有較高的玻璃化溫度（Tg）和較低的熱膨脹系數（CTE），通過此類本公司獨有的樹脂設計技術，減少在母板和所安裝半導體封裝件之間產生的熱收縮差，可減少焊錫接合部受到的應力。并且在-55℃～125℃條件下的溫度循環測試中，即便經受6000個循環，焊錫連接部分也不產生剝離和裂紋，使車載零部件的貼裝可靠性得到提升。

2. 便于操作，有助于提升貼裝工序的生產效率
采用本公司獨有的樹脂反應控制技術，使常溫下的適用期達到72小時，相當于本公司原有產品的3倍（原有產品：產品編號CV5314），便于操作，可幫助提高貼裝工序的生產效率。與使用本公司底部填充材料時相比，點膠涂布時間可縮短為原來的約1/10，有助于縮短生產前置時間。另外還可支持采用噴射閥進行的高速噴涂。

3. 可進行25mm×25mm以上的大尺寸BGA等的貼裝補強
本公司的高耐溫沖性PCB板級器件貼裝 側面補強膠（CV5797U）采用獨有的以樹脂設計進行流動性控制的技術，在封裝件的外圍進行涂抹，不僅可支持QFN※5 ，還可實現對底部填充方式難以支持的25mm×25mm以上大尺寸BGA進行貼裝補強，高水準地實現需要較高可靠性的車載安裝品質。

【名詞解釋】
※1: 適用期： 可用時間
※2: Tg： 玻璃化溫度
※3: CTE： 熱膨脹系數
※4: BGA： 球柵陣列（Ball Grid Array）
焊球在封裝件的底面呈網格狀排列的半導體封裝件
※5: QFN： 方形扁平無引腳封裝（Quad Flat No leaded package）
沒有引線，連接端子僅存在于封裝件的4個側面及底面的半導體封裝件

【產品咨詢】
機電解決方案公司 電子材料事業部
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【產品詳細信息】
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