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適用于毫米波段天線“無鹵素超低傳輸損耗多層基板材料”實現(xiàn)產(chǎn)品化

更新時間2021-03-18 點擊數(shù)5935

2021-02-25

面向車載毫米波雷達和5G無線通信基站的低傳輸損耗基板材料
可提升天線功能和降低生產(chǎn)基板的加工成本

適用于毫米波段天線“無鹵素超低傳輸損耗多層基板材料”實現(xiàn)產(chǎn)品化

松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社機電解決方案公司將產(chǎn)品化適用于毫米波段[1]天線的“無鹵素超低傳輸損耗[2]多層基板材料”,于2021年3月開始批量生產(chǎn)。

在開發(fā)ADAS(智能駕駛輔助系統(tǒng))和自動駕駛的進程中,行駛環(huán)境識別技術(shù)必不可少,毫米波雷達[3]在該技術(shù)中扮演總要角色。另外,為實現(xiàn)第5代移動通信系統(tǒng)(5G)的“超高速大容量”、“多用戶同時連接”、“超低延遲”,無線通信基站也開始采用毫米波段、用超多元件天線的波束成形技術(shù)[4]。為此,用于無線通信的高頻基板的結(jié)構(gòu)也發(fā)生巨大變化,對毫米波段的低傳輸損耗以及可實現(xiàn)多層化的基板材料的需求也日益增加。

傳統(tǒng)型天線基板材料主要采用氟樹脂基板材料[5],由于是熱塑性樹脂,難以實現(xiàn)多層化。此次開發(fā)的“無鹵素超低傳輸損耗多層基板材料(產(chǎn)品編號:R-5410)”屬于由熱固性樹脂組成的塑料片,可通過疊層生產(chǎn)工藝[6]對天線層進行成型及多層化。此項改進有助于提升高頻基板的設計自由度,降低材料成本和加工成本,實現(xiàn)小型高密度天線一體型模塊,提升天線性能效率。

【特點】

1. 低傳輸損耗,利于實現(xiàn)毫米波段天線的低損耗與高效率
  ?傳輸損耗 0.079dB/mm(@79GHz)
  (本公司原有產(chǎn)品※1:0.081dB/mm)
2. 方便實現(xiàn)天線層的多層化、提升高頻基板的設計自由度
3. 有助于降低生產(chǎn)基板的加工成本

※1:本公司原有產(chǎn)品(超低傳輸損耗多層基板材料“MEGTRON7” R-5785)
 

【用途】
毫米波段天線用基板(車載毫米波雷達和5G無線通信基站等)、高速傳輸基板

【特長詳細說明】
1. 低傳輸損耗,利于實現(xiàn)毫米波段天線的低損耗和高效率
采用獨有的樹脂設計技術(shù),具有與本公司原有產(chǎn)品同等水平的低介電性能,且與低粗化銅箔有著足夠的粘接強度。因此在熱固性樹脂基板上實現(xiàn)業(yè)界頂?shù)燃壍牡蛡鬏敁p耗,為實現(xiàn)毫米波段天線的低損耗與高效率做出貢獻。

2. 方便實現(xiàn)天線層的多層化,提升高頻基板的設計自由度
屬于由熱固性樹脂形成的低損耗塑料片,不僅適用于天線層與其他層的(高頻電路信號層等)絕緣粘接粘合,還可對天線層進行疊層成型及多層化。此結(jié)構(gòu)有助于提升高頻基板的設計自由度,為實現(xiàn)小型高密度的天線一體型模塊、提升天線性能的效率做出貢獻。作為芯板的覆銅層壓板(產(chǎn)品編號:R-5515,已上市)也已列為系列產(chǎn)品,可根據(jù)設計需求分別使用。

適用于毫米波段天線“無鹵素超低傳輸損耗多層基板材料”實現(xiàn)產(chǎn)品化

3. 有助于降低生產(chǎn)基板的加工成本
由于是熱固性樹脂材料,可通過現(xiàn)有基板設備進行加工,無需特殊藥水和工序,有助于降低生產(chǎn)基板的加工成本。

【基本規(guī)格】
<產(chǎn)品編號>芯板:R-5515、塑料片:R-5410

適用于毫米波段天線“無鹵素超低傳輸損耗多層基板材料”實現(xiàn)產(chǎn)品化

【用語說明】
[1] 毫米波段
頻率范圍30~300GHz

[2] 傳輸損耗
信號通過印刷基板上布線(傳輸線路)時,因材料和距離等因素,傳輸衰減的程度。

[3] 毫米波雷達
發(fā)射毫米波段的電波,通過接收來自物體的反射波來探測物體的位置和速度。分配給車載毫米波雷達的波段主要是76~81GHz,是防撞系統(tǒng)的代表ADAS(駕駛輔助系統(tǒng))上搭載的傳感器之一,正加速配備到汽車上。

[4] 波束成形技術(shù)
將多個天線元件排列起來,通過對其相位進行控制的相控陣天線,可朝著特定方向發(fā)射高指向性電波的技術(shù)。

[5] 氟樹脂基板材料
將熱塑性氟樹脂(又稱為PTFE、聚四氟乙烯、氟碳樹脂等)作為絕緣體的印刷基板材料。與普通印刷基板材料所用的環(huán)氧樹脂相比,氟樹脂在毫米波段的介電常數(shù)、介電損耗角正切更為出色。

[6] 疊層生產(chǎn)工藝
在作為核心的基板上逐層疊加絕緣層(塑料片)和導體層(銅箔),形成多層布線層的工藝。

【商品咨詢】
機電解決方案公司 電子材料事業(yè)部
https://industrial.panasonic.cn/cuif/ea/contact-us?field_contact_group=2797&field_contact_lineup=3251&ad=press20210225zh

【商品詳細信息】
5G Multi-layer PCB Solutions
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